Effects of Sn-Ag-x leveling layers on the microstructure and shear behavior of Sn-58Bi solder joint under thermal cycling

Ausführliche Beschreibung

Bibliographische Detailangaben

Veröffentlicht in:	Journal of materials science / Materials in electronics. - Springer US, 1990. - 34(2023), 3 vom: Jan.
1. Verfasser:	Chen, Huifeng (VerfasserIn)
Weitere Verfasser:	Liu, Yang (VerfasserIn) Zhang, Shuang (VerfasserIn) Cao, Rongxing (VerfasserIn) Xue, Yuxiong (VerfasserIn)
Format:	electronic Article
Sprache:	English
Veröffentlicht:	2023
ISSN:	1573-482X
Externe Quellen:	lizenzpflichtig